台媒爆料PS5主芯片已进入最后生产阶段 8月达量产峰值

2020-06-09 18:41来源:  作者:

  根据台湾媒体Digitimes爆料,PS5的主要芯片AMD CPU将在下周进入测试阶段,之后就将交付制造商进行组装工作。下面让我们一起来看看吧!

台媒爆料PS5主芯片已进入最后生产阶段 8月达量产峰值

  Digitimes还表示,PS5的芯片产正在提高产能,将在8月份达到峰值,此举的目的是为了让PS5能根据原定计划在今年圣诞节期间发售。同时,芯片制造产业内部人士透露,AMD已经同时与微软、索尼两大主机厂商达成共识,成为两方共同的芯片供应商。

台媒爆料PS5主芯片已进入最后生产阶段 8月达量产峰值

  PS5的主芯片后段封测将采用FC-BGA封装,这部分的订单由日月光投控与旗下矽品负责。芯片将在这个接端封装成高度定制的游戏主机级别CPU、GPU芯片。而今年第3季度(8月)将是封测业者交货的高峰期,这就代表着PS5主机此时已经成为合格的、可以出售的成品。

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